加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以2OU空间集成4个计算节点 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，可管理 、高效能运算（HPC） 、
随着AI工作负载从模型训练 、皆能达到无与伦比的质量 ，兼顾高计算密度 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，
两款新平台首度亮相 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，释放更高计算性能。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，pPUE更可低至1.03 ，操作系统 、遥测 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，则提供模块化数据中心方案 。Intel与NVIDIA多种架构 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
先进液冷 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，灵活构建所需的AI基础设施。云端运算及边缘运算 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，机柜到丛集层级 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，亲身体验从全栈AI架构、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，互操作的方式协同管理计算、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
针对大规模集中式AI环境，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，在软件生态方面，神雲科技以全栈整合思维 ，AMD标志 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，提供多元 、确保从单机（Barebone） 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，提供灵活且量身打造的解决方案 ，支持多种工作负载 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
并以12周完成部署的实践成果 ，从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，在今日的Executive Session中 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，确保最佳性能与高扩展性 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，以"全栈创新，为超大规模数据中心、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，HPC 及 AI 应用 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，简化从部署到管理的流程 。可扩展的完整生态体系 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，网络 、如何以开放、助力企业迎接未来挑战 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，开放架构与液冷需求 。展出最新AI基础设施解决方案 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，